sem断面是什么意思，sem分析

　　　　sem断面是什么意思，sem分析

　　　　这里对比度形成机理理论很深，我就不赘述了，样品内部是绝对均匀的物质，既没有晶界，也没有原子晶格结构，放大的图像也没有对比度。 实际上，因为不存在这种物质，所以可以想象有这样的赶牛机器存在的理由。 裂韧性断口韧性断口：大量观察表明，微坑一般在夹杂物、第二相粒子或硬质点形核，它们与基体结合力较弱，容易在外力作用下在界面破裂形成微孔，逐渐长大成为微孔。

　　　　一、根据实验方式划分(应力方式)拉伸断口( duNK(u )冲击试样断口( duNK ) u )疲劳断口( duNK ) u )。 二、按韧性、脆性分类韧性断口(杜duNK(u )脆性脆性脆性断口)杜NK ) 4u )。 主要介绍了几种典型的断口形貌及其扫描电镜图像特点，有助于分析这些断口的断口机理。

　　　　高分辨率拍摄时，试样厚度宜控制在20 nm以下，直接捞取直径小于20 nm的粉体，若颗粒更大，包埋后离子宜变薄。 解理步骤理论上在单个结晶块内解理断裂应该是在一个平面上。 但是，当材料在没有发生普遍屈服的情况下发生断裂时，断口两侧的微小区域发生变形，尽管存在大量的微小凹坑，但作为构件整体来说是脆性破坏。

　　　　通常断口由大小不同、高低不同的小截面组成，每个小截面疲劳筋连续平行，如图所示，相邻截面的疲劳筋不连续不平行。 在未发生一般屈服时发生断裂，断口两侧的微区变形，尽管存在大量的微坑，但作为构件整体是脆性断裂。 SEM照片清楚地表明，沿晶体断裂时，裂纹沿晶界扩展，晶界明显； 贯通断裂是裂纹在晶粒中扩展，晶界变得模糊。

　　　　疲劳断口从宏观上看，疲劳断口可分为疲劳核心区、疲劳裂纹扩展区、瞬时断裂区3个区城。 另一方面，如果操作人员想知道样品的晶体结构，或者想寻找可能存在的结构缺陷或杂质，使用透射电镜( TEM )是唯一的方法。 因此，这种断口形貌只是表明断口过程是以微坑集合型方式( fngsh)进行的，与延性断口不是同义词。 由于晶粒是多面体，晶界断口的主要特征是刻在晶界上的冰糖状形态。

　　　　由于扫描电镜的景深较大，可以清晰地显示( Xi(NSH)微坑底部的夹杂物或第二相粒子，发现这种质点与微坑几乎是一一对应的，一个夹杂物或第二相粒子与微坑的核相对应当材料在普遍屈服情况下发生断裂，即韧性断裂时，其断口必须为微坑集合型。 按疲劳断口2、韧性、脆性别分类，典型韧性断口典型脆性断口()解理断裂准解理断裂沿晶断裂。