sem 2 是什么缩写，sem的英文

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　　　　与多晶硅的合金使用钨、钛、钴、镍等熔点较高的金属材料。 a首先检查是否是机座漏水或PM引起，若为车间办公系统，通知车间事务中心控制室( 12222 236。 机台因PM或其他异常，大量排放废溶剂或废酸等时，应首先如何报警) a通知厂务主系统水科值班) 19105。

　　　　a1)火灾报警器时，立即按EMO (紧急按钮)灭火，通知相关人员和主管)2)一般异常时，应先检查alarm信息，再判定异常原因，解决问题，无法处理时及时主要通知。 a光刻部的主要机台是TRACK (涂布显影机)、Sanner (扫描曝光机)。 a传统的铬膜掩模仅利用光信息0和1的干涉图像，主要用于非关键层156。 口罩号码的各代码代表什么？

　　　　A LUMINUN铝(这是金属溅射时使用的金属材料，利用Ar的游离离子与用该材料制作的靶表面碰撞，使Al的原子碰撞并镀在芯片表面，以此作为模块和外部引线的连接。 a Photo过程中一系列步骤的组合。 这包括Wafer的预处理、后处理、Coating (遮光)和Develop (调试)等过程。

　　　　a1)正面颜色有无异常和划痕)2)有无缺角，以及Particle (3)3)印记是否正确) 55将金属刻蚀机台转至非金属刻蚀机台时应如何处理？ 曝光后产生的抗蚀剂图案的作用是什么？ a HV(HouseVacuum系统在洁净室加工区和回输区提供清洁抽吸微尘颗粒的真空源，其真空度较低。

　　　　a曝光机必须确保每层图形之间的对准精度为50nm。 首先需要正确的激光台，那就是将wafer移动到正确的位置。 a1)戴酸碱防护手套围裙的安全眼镜或医疗护目镜；2操作区配备有水和自来水管道，以备不时之需；3操作区配备有吸酸棉和隔离带。 工艺流程) 2020年半导体硅片生产工艺流程及工艺要点。 修理没有下降到室温的反应室( Chamber需要戴哪种手套？

　　　　通常，process有异常，影响了一部分商品，所以为了减少损失，必须回收还没有ETCH的商品。 否则，在ETCH之后就无法挽回损失。 a1)多槽全自动清洗设备)2)单槽清洗设备)3)单张清洗设备。 Note: HMDS是增稠剂，是硅烷偶联剂的一种，并不是真正经过亲水处理。

　　　　假设断路器通断容量为16安培的导线线径为2.5mm2，电源供电电压为单相220伏，使用单相5000W电气设备会怎么样？