sem采用什么方法镀金，sem为啥要镀金

　　　　sem采用什么方法镀金，sem为啥要镀金

　　　　暴露实验表明长期室内自然暴露的镀金样品基底为锡磷青铜合金( CA511； 中间层为镀镍层，其厚度为1. 55 m； 表面为镀金层，厚度分别为0. 48 m和1. 57 m； 镀金接触表面的粗糙度值在0. 1 ~ 0. 2 m之间。 常用方法：块状样品块状导电材料：无需制样，用导电胶将样品粘接在样品座上直接观察。

　　　　离子切割铣削法适用范围：用于非金属材料或非均匀金属生产工艺：预处理：按规定方向切片，机械研磨薄至数十 m，边长/直径切至3mm。 利用电镜高分辨率、高倍率等特点，分析研究物体组织形态、结构特征的现代材料物理试验方法。 适用范围：塑料、橡胶和高分子材料、组织化学、细胞化学等样品制备要求：能保持自身结构，抗脱水和电子辐射的方法：

　　　　图中磨片的选择陶瓷和烧结碳化物：金刚石切割片钢铁材料：氧化铝( Al2O3)切割片和CBN切割片有色金属：碳化硅)切割片上嵌入样品金相样品的刀片(以下是一种通过镶嵌或夹紧以避免形状不规则、研磨带来的研磨困难，便于样品研磨，提高工作效率和实验准确性的工艺方法。 图电解双喷薄法原理图6 .聚焦离子束法( FIB适用范围：适用于半导体器件的高精度切割和布线修复。

　　　　环氧树脂：收缩率低，固化时间长； 边缘保护，用于真空浸渍，适用于多孔材料； 丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大量不规则形状样品的刀片； 对有裂纹和孔隙的试样有良好的渗透性； 特别适用于印刷电路板封装； 缺点：工作气压高( 10-2Torr高真空泵不工作沉积速度低，电路板升温高，只能使用金属靶(绝缘靶积累正离子)2)射频溅射图射频溅射动作示意图

　　　　个人认为spm测试后的理论分析比较重要，如利用afm薄膜沉积测试结果结合表面动力学进行分析。 使用真空成膜装置在样品表面蒸碳膜，将样品放入真空成膜装置，将样品放入准备好的分离液中进行电解或化学分离后的碳膜可以用于分析。

　　　　实验结果2. 1微孔腐蚀产物形貌的SEM观察结果：经过长期的室内自然腐蚀后，在镀金样品表面形成了许多腐蚀斑点。 图1是通过SEM观察得到的镀金接触表面的甜甜圈状腐蚀物的BSE照片。 另外，镀金可以提高观察效果。 例如，在钨丝电镜下，导电性尚好的样品，镀金后可以提高1万~2万倍的图像清晰度。 在这种情况下，由非电子束敏感材料制成的表面镀层起到保护层的作用，可以防止这种损伤。