sem需要技术配合吗，sem难吗

站浪调整文字大小：【大中小】 | 来源：站浪引爆流量第一站 | 作者：编辑部-骆文馨

| 2024年11月18日 11时28分51秒阅读：次 |

　　　　sem需要技术配合吗，sem难吗

　　　　需要解决激发源融合问题，减少测试次数2 .被测器件在运动和高压状态下容易出现与DUT板接触不良3. MEMS和ASIC集成在一个封装中，由于信号强度的差异，难以同时测试MEMS和ASIC

　　　　适用于晶片级无损检测和带Silicon Cap的MEMS器件内部结构观察的益处无损检测(在晶片级，封装的东西需要封装)可以在不同波长下观察( 800nm到20m的益处原理：静电力驱动Proof Mass与轴极板之间的电压差产生静电力，静电力驱动Proof Mass，信号传来。

　　　　在解除封装之前用X-RAY定位芯片的位置和数量。对MEMS的解封装很重要的是Silicon Cap的MEMS。要解除Silicon Cap，通常需要组合使用多种解封装技术。

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