sem需要切吗，关于sem

　　　　sem需要切吗，关于sem

　　　　把照片保存在support机上自己的文件夹下。 (最初订购Save as时，相应地可能会变慢，所以必须耐心等待。 测试结束后，单击Vent等约2分钟后此按钮由黄色变为灰色，轻轻开门取出样品，关门，按Ctrl 0键以Stage为中心移动，然后单击“Pump”。 做STEM时，一定要拿好一次性手套，妥善固定样品。 注意不要让别针太紧，取出样品时，先松开别针再取样品。

　　　　半年前做了类似的工作。 但是，我用了SiC的切割片自己在实验室用刀具切的。 不锈钢很难切断。 我试过了，但是很慢，会消耗切割片。 D33检测也称为压电常数检测，检测时样品直径小于1cm，厚度小于2mm，需要极化。 Vent后，如果Chamber的门打不开，请不要用力拉。 请确认氮气是否充足。 摘要) SEM制样对样品厚度无特殊要求，可通过切割、研磨、抛光或劈开等方法表征特定截面并转化为可观察表面。

1、sem需要做什么

　　　　首先是众所周知的聚焦离子束( FIB )。 建议先用环氧树脂封装样品，然后进行线切割。 切割后，用多相砂纸打磨。 选择800、1200、2000金相砂纸，可依次打磨。 选择“裁剪”工具后，请在顶部选项栏中找到裁剪选项，选择需要裁剪的照片的大小，或手动输入大小。 分辨率通常选择300就可以了。

2、sem需要喷金吗

　　　　我现在堆积制作多层膜，用一般的切纸机切断，去ESM发现有覆盖现象，前面的镀层覆盖了后面的镀层。 现在好像有原位切割的sem呢。 扫描时直接切断截面和粒子的截面，进行sem测试。 TEM制样的另一个问题是观测点的定位，常规制样只能获得10mm量级的薄观测范围，需要准确定位分析时，目标往往在观测范围之外。

3、sem需要具备什么

　　　　制作样品，vent后取出样品，抽真空( Pump )，将Stage移至中间，一定要确认抽真空后再离开(点击Pump，观察无异常后再离开)。 观察画面右下角Status栏的参数是否正常，特别是Emission Current值是否正确。 将样品放入试验箱后，轻轻推门使其接触，将手指放在接触间隙，使试验箱密闭，然后单击“pump”。

　　　　首先，更改为模式1。 如果该模式为SEM模式，则可以切断高压排出空气。 如果是STEM模式，首先变更为SEM模式。 然后检查探测器是否为ETD探测器。 (通过“Detectors”菜单更改)用鼠标左键选择左上窗口，按鼠标中间的滚轮向上拉，样品台将上升。 某些示例控制示例舞台和极靴之间的距离。)。