SEM主要用于测什么，SEM是测什么的

　　　　SEM主要用于测什么，SEM是测什么的

　　　　半导体检查包括设计验证、过程控制检查、晶圆测试( CP测试)及成品测试( FT测试)。 课休半导体是全球测试分选机、半导体测试系统的领先企业，总部位于美国特拉华州，成立于1947年，现有员工超过3，500人，主要业务包括半导体分选机、裸板PCB测试系统和接口产品、space

　　　　VERITYSEM 5I测量系统：具有独特的嵌入式三维功能，超越了1x纳米以下节点逻辑和存储器件批量规模测量以及栅鳍高度等FinFET测量的传统测量方法。 其中，测试仪负责性能检测，后两者主要检测连通性； 探针台和测试仪协助晶片制造工序，分选机和测试仪协助封装测试工序。 先进的检测设备：国内第一台拥有完全自主知识产权的半导体前端测试设备。

　　　　EUV口罩高科技检测系统可以检测基于复杂结构的EUV口罩，比目前使用ArF光源的检测系统更准确、更紧密。 晶片检测工具使用PMT或CCD方式记录光强度，生成晶片表面的散射和反射强度图。

　　　　长川科技成立于2008年，总部设在中国杭州市，主要从事集成电路专用设备的开发、生产和销售，是一家提高我国集成电路专用测试技术水平，积极推进集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业，在职人数共计452人

　　　　分选机将被测芯片逐一自动送入测试站，被测芯片的引脚通过测试站上的底座、专用连接线与测试仪的功能模块连接，测试仪在芯片上加入输入信号并采集输出信号，芯片功能和性能不同

　　　　虽然DUV光也可以应用于现在最先进的工艺5nm，但Lasertec公司经营企划室主任三泽祐太朗指出，随着微型化的发展，进入2nm工艺后，DUV的灵敏度可能会变得不充分。 也就是说，预计采用EUV光源的检查设备的需求将进一步提高。 Aera4掩模检测系统是采用193nm工作波长的第四代检测工具，采用独特的方法将实空间成像技术和尖端高分辨率成像技术相结合。

　　　　Mirco Touch微接触技术可以减少易碎器件的测试和pad在动电测区下的接触破坏，实现对垂直升降系统的精确控制，大大降低探测器与晶片的接触冲击力，同时提高测试中探测器的精度随着密钥大小的减小，容错能力也变小，因此应该尽可能地测量所有产品的线宽，可见密钥大小测量的重要性越来越重要。

　　　　根据智研咨询和Gartner、SEMI数据整理，2020年检测设备全球市场规模约为131亿美元，如下图所示。