sem为什么要镶嵌 抛光

　　　　sem为什么要镶嵌 抛光

　　　　放大倍数不是越大越好，有效放大倍数和分倍数不是越大越好，必须根据有效放大倍数和分析样本的需要进行选择。 为了屏蔽散射角大的悬浮电子，屏蔽散射角大的悬浮电子，尽量减小入射到试料的电子束直径，为了尽量减小入射到试料的电子束直径，聚光透镜和物镜下方有光圈。

　　　　扫描电镜的分辨率介于光学显微镜和透射电镜之间，但通过对厚样品的观察比较，透射电镜还采用了镀膜方法，因此镀膜分辨率通常只有10nm，而不是对样品本身的观察。 式中是作为元素特征的x射线频率，z是原子序数，k和都是常数，c是光速。 光圈过小，切掉必要的高空间频率部分的话，与微细结构对应的高分辨率信息就会丢失(参照阿贝成像原理)。

　　　　高分辨率拍摄时，试样厚度宜控制在20nm以下，一般直径小于20nm的粉体直接捞出，颗粒越大包埋后离子越稀。 焦阳极加速后，热钨丝释放电子，经栅聚焦和阳极加速后，形成一个个10m100m的交点(交叉点( Crossover，经过二次聚焦，经过二次聚焦透镜和物镜的聚焦作用，到达试样表面

　　　　答：当钢中硫含量超过一定量时，硫在钢中与铁形成FeS，FeS和Fe形成低熔点的共晶体(熔点为989)，分布于晶界。 试样研磨：研磨是指去除研磨试样产生的研磨痕迹和变形层，使其成为光滑镜面的zui后的工序。 kV为加速电压，加速电压，I(a为探针电流，探针电流，d ( m为电子束直径，电子束直径，k为材料热传导率( Wcm-1k-1。

　　　　电子束电镀测试可以采用冷镶片方式，为了达到镶片效果，必须进行抽真空处理以确保镶片的致密性和完整性。 a 80 b 800(c 8000 d 8000上的照片中放大率逐渐增大的金相照片)足够宽，当零件受到规则载荷时，条纹间距表示应力循环。 一般电子束的金属导体是铜，为了防止氧化，需要在铜的表面镀锌，但镀锌层不能太厚。 必须尽可能薄且尽可能均匀地镀。

　　　　块状试料，特别是测量膜厚、离子迁移深度、背散射电子观察相分布等的试料，可以用环氧树脂等镶嵌后进行研磨和抛光。 长时间固定在一个位置和方向进行研磨，不仅研磨布局部磨损过快，而且容易发生拖尾现象。 采样原则是样品具有充分的代表性和典型性，从主要表面的一处或多处切取样品。