sem能否表面敏感成像，sem电镜图像怎么分析

　　　　sem能否表面敏感成像，sem电镜图像怎么分析

　　　　蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒——Ion-sculptor可以在极低的电压下实现高速、大光束的样品处理，保持样品质量。 由于二次电子的能量较低，所以通过对检测器的收集栅极施加一定的正电压来吸引能量较低的二次电子，并以描绘弧形的方式使其进入闪烁体，从而从检测器的背面逃逸的电子也对图像形成做出贡献，能够增加图像的灰度，并使详细情况变得清楚

　　　　等厚条纹对比度不仅在楔形边缘等厚度变化的地方，在两个晶体之间的薄膜表面倾斜的界面，如晶界、亚晶界、双晶界、相界面也经常可以观察到。 在物镜的后焦面上插入足够小的光圈，停止衍射光束，只使透射光束通过，即只使透射光束参与成像，就可以得到明视场像。 当样品厚度比较薄( 100nm以内)时，高能入射电子的一部分有可能透过整个样品，从样品的下表面射出，成为透射电子。

　　　　技术特点是使用高分辨率电子枪模式和可选的Tandem decel (样品台两级联动减速)。 对于分析形貌和成分两方面的样本：利用一对检测器检测同一点的背散射电子，对信号进行处理，将两个信号合并为成分像； 减法是一种形态。 高分子中各成分间的平均原子序数差异不大； 只有特殊的高分子多相体系才能利用该对比度图像。 二次电子像分辨率为1.0nm (场发射)、3.0nm ) )钨丝)；

　　　　微区定性成分分析在实际工作中常用于吸收电子像分析样品中亚表面的缺陷，如潜在的微裂纹和空洞等。 硫化锌晶体、半导体、荧光体、荧光体等有阴极荧光的材料在受到高能电子轰击时，会在紫外和可见光谱区发出长波长的光子。 这种现象称为阴极荧光，通过采集、检测阴极荧光并成像，可以研究该物质的成分和发光信息。 SEM利用当细聚焦电子束扫描样本表面时激发的各种物理信号来调制图像。

　　　　例如，表面物理化学性质的变化(表面吸附、脱附及表面化学反应)用于材料成分的确定、纯度的检测、材料特别是薄膜材料的生长等. 工艺设备-memsstar气氛刻蚀XeF2二氟化氙气氛刻蚀HF氟化氢刻蚀。 特点：1.背散射电子来自样品表层几百纳米的深度范围，成像分辨率小于二次电子，一般为50-200nm。

　　　　在物镜的后焦面上插入足够小的光圈，嵌入某个衍射光斑后，只有与该光斑对应的衍射光束才能通过物镜参与成像，透射光束被截断。 该成像方式称为暗视场衍射像，具有与明视场像完全相反的像对比度。 由于球面像差、像散、色像差的影响，物体上的光点在像平面上扩散为散焦斑。