SEM-EDS怎么分析，eds如何分析

　　　　SEM-EDS怎么分析，eds如何分析

　　　　SEMEDS应用实例3.1 PCB质量可靠性分析目前SEMEDS分析技术主要用于PCB焊接不良分析，如热风整平处理( HASL )焊接不良分析、电镀金焊盘焊接不良、CAF故障分析等以及PCB制造过程/补丁流程失效分析方面。 分析镀金板上镀镍层的p含量，同时拍摄镍层的SEM照片(严重者需拍摄镍层截面图)，监测镀金液是否正常。

　　　　随着扫描电镜和x射线能谱仪的不断改造和升级，以及电子封装工程应用范围的扩大，如何更好地利用SEMEDS分析方法分析电子封装故障原因和PCB生产中的异常，提高各类电子产品的质量，将是一个发展趋势。

　　　　首先，分析速度快；二，对于不能按专业校准程序(如XPP等)研磨的样品，SEM-EDS也能实现准确的定量分析，已成为形态分析领域不可缺少的技术手段，包括材料、化学、生物医学、地质等在SEMEDS的定性定量分析中，利用束径( 10(1) m范围的高能电子束，激发试料m范围的各种信息，进行成分、形态等分析。

　　　　x射线能谱仪的检测原理x射线能谱仪的性能直接影响元素分析的灵敏度和分辨率，其作用是测量电子与样品相互作用下x射线的波长(频率)和强度。 由元素发射的特性x射线具有不同的频率，即不同的能量，如果检测不同光子的能量(频率)，就可以确定元素。 即定性分析。 第二部分)材料，用字母表示，表示电阻由什么材料构成，叔碳膜，H-合成碳。

　　　　扫描电镜( SEM )分析原理扫描电镜( Scanning Electron Microscope，SEM )利用聚焦电子束对样品表面进行逐点扫描成像。 能量e的x射线光子产生的电子-空穴对为N=E/3.8。 x射线能谱( EDS )分析原理2.1.1特征x射线的产生)特征x射线的产生是内层壶电子被入射电子激发而产生的现象。

　　　　表2镍层元素分析表3.2.3波纹的影响因素分析对于使用负片制造的PCB，为了确保板面粗糙度和干膜的结合力，在外层的制造时通常需要使用超粗化作为前处理，但在有机酸超粗化生产线制造的板上，对膜进行蚀刻

　　　　扫描电镜( SEM )和x射线能谱仪( EDS )是现代材料分析领域比较常见的两种分析设备，但用单一分析仪进行单一检测的分析技术已经不能满足现代科学研究的要求。 从原理和应用实例等方面简要介绍SEMEDS在PCB过程控制中的应用。