fib-sem是什么意思，semper fi是什么意思

　　　　fib-sem是什么意思，semper fi是什么意思

　　　　FIB-SEM双束电镜不仅将聚焦离子束与扫描电镜集成在一起，更重要的是集成其他辅助系统以进一步丰富FIB-SEM的加工和分析功能。

　　　　我院有两套不同系统的凝血检测设备，分别是stago自动凝血分析仪和沃芬TOP-700自动凝血分析仪。 两种设备检测原理不同，各有优缺点。 TOP-700采用免疫比浊法检测系统进行多项指标检测，速度快、准确度高，可开展的项目比较齐全； 缺点是受黄疽、乳糜、溶血、混浊等光学干扰物的干扰。

　　　　GIS还可以提高离子束的蚀刻速度，例如XeF 2可以将Si、SiO 2和w的蚀刻速度提高5100倍； H 2 O可以使PMMA和金刚石的刻蚀速率提高10-20倍，但显著降低Al、Si和SiO 2的刻蚀速率。

　　　　XeF 2气体明显提高了Si的刻蚀速度，同时也改善了抛光表面的质量； 如下图所示，不使用XeF 2时，切割后的截面流水效果( Curtaining )明显，但使用XeF 2辅助蚀刻时，切割后的表面会变平坦。 顾名思义，电子显微镜就是以电子束为照明光源的显微镜。

　　　　聚焦离子数原理与扫描电镜( Scanning Electron Microscope，SEM )相似，但主要区别在于FIB使用离子束作为照射源，而离子束具有比电子设备更大的电量和质量，是固体样品FIB-SEM中的GIS具有材料沉积功能和辅助蚀刻功能两种功能。 TEM样品多放置在直径3mm的200目样品网上，样品网上多提前制作约20nm厚的支撑物。

　　　　列举一个案例，说明线路维修的基本过程。 在此情况下，芯片为Cu工艺，共有5层金属化布线，从上层metal 5到下层metal 1，客户要求通过metal 4和metal 2分别引出操作点进行互连。 扫描电镜主要为电子束照射后的二次电子图像，透射电镜的亮场图像为透射电子图像。

　　　　由于FIB具有精密加工的特性，是制备TEM样品的好工具。 其制造过程如下图4所示。 找到电子束下制备样品的位置，在样品表面镀Pt作为保护层，将样品前后部分挖空形成薄片，将底部和侧边掏空后用Easylift针取出样品，放置在铜网上。

　　　　对于蔡司Crossbeam系列，您可以选择Crossbeam 350或Crossbeam 550以满足紧急的特征APP应用。 还可以选择不同的样品仓库尺寸，以提高与样品的兼容性。